Адгезионная прочность Ni–Cu-поверхностного сплава, сформированного с помощью низкоэнергетического сильноточного электронного пучка Е. В. Яковлев, А. Б. Марков, Д. А. Шепель [и др.]
Material type:
ArticleContent type: Текст Media type: электронный Subject(s): низкоэнергетические сильноточные электронные пучки | поверхностные сплавы | поверхностное легирование | адгезияGenre/Form: статьи в журналах Online resources: Click here to access online
In:
Известия высших учебных заведений. Физика Т. 63, № 10. С. 151-156Abstract: Проведены измерения адгезионной прочности Ni–Cu-поверхностного сплава на Cu-подложке для разной толщины переходного слоя покрытия. Поверхностный сплав формировался с помощью низкоэнергетического сильноточного электронного пучка микросекундной длительности, при этом толщина переходного слоя покрытия регулировалась толщиной напыляемой Ni-пленки. Многократные итерации напыление – облучение производились в едином вакуумном цикле. Исследование поперечных шлифов показало, что граница раздела покрытие – подложка (Ni–Cu-поверхностный сплав – Cu-подложка) имеет достаточно развитый криволинейный профиль. Установлено, что толщина переходного слоя покрытия уменьшается с увеличением толщины напыляемой пленки. Исследование адгезионной прочности методом скретч-теста показало, что Ni–Cu-поверхностный сплав обладает лучшими характеристиками по сравнению с магнетронным покрытием. Максимальная адгезионная прочность была получена для Ni–Cu-поверхностного сплава, сформированного осаждением Ni-пленки толщиной 0.125 мкм. Для этого случая трещинообразование и локализованное отслоение покрытия происходило при критических нагрузках 15 и 17 Н соответственно, в то время как полного разрушения покрытия не наблюдалось.
Библиогр.: 15 назв.
Ограниченный доступ
Проведены измерения адгезионной прочности Ni–Cu-поверхностного сплава на Cu-подложке для разной толщины переходного слоя покрытия. Поверхностный сплав формировался с помощью низкоэнергетического сильноточного электронного пучка микросекундной длительности, при этом толщина переходного слоя покрытия регулировалась толщиной напыляемой Ni-пленки. Многократные итерации напыление – облучение производились в едином вакуумном цикле. Исследование поперечных шлифов показало, что граница раздела покрытие – подложка (Ni–Cu-поверхностный сплав – Cu-подложка) имеет достаточно развитый криволинейный профиль. Установлено, что толщина переходного слоя покрытия уменьшается с увеличением толщины напыляемой пленки. Исследование адгезионной прочности методом скретч-теста показало, что Ni–Cu-поверхностный сплав обладает лучшими характеристиками по сравнению с магнетронным покрытием. Максимальная адгезионная прочность была получена для Ni–Cu-поверхностного сплава, сформированного осаждением Ni-пленки толщиной 0.125 мкм. Для этого случая трещинообразование и локализованное отслоение покрытия происходило при критических нагрузках 15 и 17 Н соответственно, в то время как полного разрушения покрытия не наблюдалось.
There are no comments on this title.