TY  - SER
AU  - Марков,Алексей Борисович
AU  - Шепель,Дарья Александровна
AU  - Петров,Всеволод Иванович
AU  - Нейман,Алексей Александрович
AU  - Яковлев,Евгений Витальевич
TI  - Адгезионная прочность Ni–Cu-поверхностного сплава, сформированного с помощью низкоэнергетического сильноточного электронного пучка
KW  - низкоэнергетические сильноточные электронные пучки
KW  - поверхностные сплавы
KW  - поверхностное легирование
KW  - адгезия
KW  - статьи в журналах
N1  - Библиогр.: 15 назв; Ограниченный доступ
N2  - Проведены измерения адгезионной прочности Ni–Cu-поверхностного сплава на Cu-подложке для разной толщины переходного слоя покрытия. Поверхностный сплав формировался с помощью низкоэнергетического сильноточного электронного пучка микросекундной длительности, при этом толщина переходного слоя покрытия регулировалась толщиной напыляемой Ni-пленки. Многократные итерации напыление – облучение производились в едином вакуумном цикле. Исследование поперечных шлифов показало, что граница раздела покрытие – подложка (Ni–Cu-поверхностный сплав – Cu-подложка) имеет достаточно развитый криволинейный профиль. Установлено, что толщина переходного слоя покрытия уменьшается с увеличением толщины напыляемой пленки. Исследование адгезионной прочности методом скретч-теста показало, что Ni–Cu-поверхностный сплав обладает лучшими характеристиками по сравнению с магнетронным покрытием. Максимальная адгезионная прочность была получена для Ni–Cu-поверхностного сплава, сформированного осаждением Ni-пленки толщиной 0.125 мкм. Для этого случая трещинообразование и локализованное отслоение покрытия происходило при критических нагрузках 15 и 17 Н соответственно, в то время как полного разрушения покрытия не наблюдалось
UR  - http://vital.lib.tsu.ru/vital/access/manager/Repository/vtls:000789100
ER  -