Адгезионная прочность Ni–Cu-поверхностного сплава, сформированного с помощью низкоэнергетического сильноточного электронного пучка / Е. В. Яковлев, А. Б. Марков, Д. А. Шепель [и др.] // Известия высших учебных заведений. Физика. 2020. Т. 63, № 10. С. 151-156. URL: http://vital.lib.tsu.ru/vital/access/manager/Repository/vtls:000789100