TY  - BOOK
AU  - Чистяков,Юрий Дмитриевич
AU  - Райнова,Юлия Петровна
AU  - Коркишко,Юрий Николаевич
TI  - Введение в процессы интегральных микро- и нанотехнологий: в 2 т
T2  - Нанотехнологии
SN  - 9785996303359
PY  - 2010///
CY  - Москва
PB  - БИНОМ. Лаборатория знаний
KW  - учебные пособия для вузов
KW  - микроэлектроника, технологические процессы
KW  - наноэлектроника, технологические процессы
KW  - подложки, фазообразования гетерогенные
KW  - наноэлектроника, физико-химические процессы
KW  - подложки, эпитаксия
KW  - подложки, поверхности
KW  - пленки тонкие, конденсация
KW  - пленки тонкие, распыление ионно-плазменное
KW  - пленки тонкие, распыление катодное
KW  - твердожидкофазные взаимодействия
KW  - подложки, окисление
KW  - подложки, перераспределение вещества
KW  - пленки тонкие, легирование термодиффузионное
KW  - пленки металлические, нанесенеие
KW  - подложки, удаление вещества с поверхности
KW  - абразивная обработка
KW  - полупроводниковые материалы, разрушение
KW  - подложки, удаление вещества с поверхности химическое
KW  - подложки, удаление вещества с поверхности вакуум-термическое
KW  - эпитаксиальные процессы, активация
KW  - микроэлектроника, технология воздействия электрических полей
KW  - микроэлектроника, технология воздействия электромагнитного излучения интенсивного
KW  - микроэлектроника, методы рентгенолитографические
KW  - микроэлектроника, методы электронолитографические
KW  - микрогетерогенные системы неравновесные, взаимодействие межфазное
KW  - электронные материалы контактирующие
KW  - микроэлектроника, методы фотолитографические
KW  - пленки оксидные
KW  - полупроводники, легирование ионное
KW  - металлы, обработка термическая стабилизирующая
KW  - подложки, удаление вещества с поверхности механическое
KW  - подложки, вакуум-термическое испарение
KW  - подложки, травление ионно-плазменное
KW  - подложки, травление плазмохимическое
KW  - интегральные микротехнологии
N1  - Сер. осн. в 2006 г; Библиогр.: с. 386-389
ER  -