Прогнозирование долговечности паяных контактных соединений микросхем А. В. Азин, Н. Н. Марицкий, С. В. Пономарев, С. В. Рикконен
Material type:
ArticleContent type: Текст Media type: электронный Other title: Prediction of durability of soldered contact joints of chips [Parallel title]Subject(s): электронные платы | паяные соединения | микросхемы | скрытые дефекты | методы неразрушающего контроля | надежность | долговечностьGenre/Form: статьи в журналах Online resources: Click here to access online
In:
Вестник Томского государственного университета. Математика и механика № 76. С. 43-55Abstract: Работа направлена на разработку метода неразрушающего контроля радиоэлектронного оборудования и его комплектующих. Метод позволяет выявить скрытые дефекты в конструкции электронной платы и спрогнозировать ресурс работы этой платы с учетом характера вероятных нагрузок при ее эксплуатации. Результаты аналитической оценки ресурса электронной платы верифицированы на основе данных экспериментальных исследований, проведенных в соответствии с IPC-9701. Погрешность прогнозирования не превышает 5%.
Библиогр.: 15 назв.
Работа направлена на разработку метода неразрушающего контроля радиоэлектронного оборудования и его комплектующих. Метод позволяет выявить скрытые дефекты в конструкции электронной платы и спрогнозировать ресурс работы этой платы с учетом характера вероятных нагрузок при ее эксплуатации. Результаты аналитической оценки ресурса электронной платы верифицированы на основе данных экспериментальных исследований, проведенных в соответствии с IPC-9701. Погрешность прогнозирования не превышает 5%.
There are no comments on this title.