Scientific Library of Tomsk State University

   E-catalog        

Normal view MARC view

Эволюция микроструктуры и ее параметров с деформацией в поликристаллических сплавах медь - алюминий с разной энергией дефекта упаковки Н. А. Конева, Л. И. Тришкина, Т. В. Черкасова [и др.]

Contributor(s): Конева, Нина Александровна | Тришкина, Людмила Ильинична | Черкасова, Татьяна Викторовна | Соловьев, Артем Николаевич | Черкасов, Никита ВладиславовичMaterial type: ArticleArticleContent type: Текст Media type: электронный Subject(s): металлы | сплавы | деформации | размеры зерен | кривизна-кручение кристаллической решетки | энергия дефекта упаковки | дефекты кристаллической структурыGenre/Form: статьи в журналах Online resources: Click here to access online In: Известия высших учебных заведений. Физика Т. 64, № 7. С. 43-47Abstract: Методом просвечивающей дифракционной электронной микроскопии проведено исследование эволюции дислокационной структуры при активной пластической деформации в сплавах медь – алюминий в интервале концентраций 0.5–14 ат. % Аl. По микроснимкам оцентвались типы дислокационных субструктур в зависимости от концентрации легирующего элемента и степени деформации. Измерялись параметры дефектной структуры, такие, как средняя скалярная плотность дислокаций, кривизна-кручение кристаллической решетки и плотность микродвойников. Выявлено влияние энергии дефекта упаковки на накопление дефектов.
Tags from this library: No tags from this library for this title. Log in to add tags.
No physical items for this record

Библиогр.: 11 назв.

Методом просвечивающей дифракционной электронной микроскопии проведено исследование эволюции дислокационной структуры при активной пластической деформации в сплавах медь – алюминий в интервале концентраций 0.5–14 ат. % Аl. По микроснимкам оцентвались типы дислокационных субструктур в зависимости от концентрации легирующего элемента и степени деформации. Измерялись параметры дефектной структуры, такие, как средняя скалярная плотность дислокаций, кривизна-кручение кристаллической решетки и плотность микродвойников. Выявлено влияние энергии дефекта упаковки на накопление дефектов.

There are no comments on this title.

to post a comment.
Share