Scientific Library of Tomsk State University

   E-catalog        

Normal view MARC view

Введение в технологию химического осаждения из газовой фазы тонких пленок для электроники: оборудование, методология, особенности роста учебное пособие для вузов Васильев В. Ю.

By: Васильев В. ЮMaterial type: TextTextLanguage: Russian Publication details: Санкт-Петербург Лань 2024Description: 344 сISBN: 978-5-507-48885-8Subject(s): электроника | микроэлектроника | тонкие пленки | осаждение из газовой фазы | химическое осаждение из газовой фазы | ХОГФ | электронные приборы | кинетика осаждения | кинетика роста пленок | методолгия осаждения | тонкопленочные материалы | интегральные микросхемы | кремний | нитрид кремния | диоксид кремния | силикатное стекло | рутений | формирование аэрозоляOther classification: 33.4я73 Online resources: Click here to access online | Click here to access online Summary: В книге представлена совокупность информации о процессах химического осаждения из газовой фазы (ХОГФ) неорганических тонкопленочных покрытий (ТП), являющихся конструкционной основой современных электронных приборов. Рассмотрены эволюционные изменения задач и подходов к получению ТП методами ХОГФ: типы и выбор реагентов, многочисленные варианты конструкций оборудования, выбор условий получения ТП. Проанализирована методология исследований и разработки процессов осаждения. Приведены основные примеры исследований кинетики роста тонких пленок диэлектрических, поликристаллических и проводящих материалов, проанализированы особенности процессов роста тонких пленок, в том числе процессы образования неприемлемой для электронных технологий аэрозольной фазы - макродефектов в приборах. Показана количественная взаимосвязь кинетических характеристик процессов ХОГФ тонких пленок с их ростовыми характеристиками. Предложены схемы процессов роста, учитывающие общее и особенное в процессах ХОГФ. Показана количественная взаимосвязь кинетических характеристик процессов ХОГФ и закономерности роста пленок на ступенчатых рельефах трехмерных структур электронных приборов. Количественно показаны границы эффективности использования различных процессов ХОГФ для реальных структур электронных приборов. Рекомендуется для студентов старших курсов высших учебных заведений, аспирантов, исследователей и инженеров, работающих в области микроэлектронных технологий.
Tags from this library: No tags from this library for this title. Log in to add tags.
No physical items for this record

Библиогр.: доступна в карточке книги, на сайте ЭБС Лань

В книге представлена совокупность информации о процессах химического осаждения из газовой фазы (ХОГФ) неорганических тонкопленочных покрытий (ТП), являющихся конструкционной основой современных электронных приборов. Рассмотрены эволюционные изменения задач и подходов к получению ТП методами ХОГФ: типы и выбор реагентов, многочисленные варианты конструкций оборудования, выбор условий получения ТП. Проанализирована методология исследований и разработки процессов осаждения. Приведены основные примеры исследований кинетики роста тонких пленок диэлектрических, поликристаллических и проводящих материалов, проанализированы особенности процессов роста тонких пленок, в том числе процессы образования неприемлемой для электронных технологий аэрозольной фазы - макродефектов в приборах. Показана количественная взаимосвязь кинетических характеристик процессов ХОГФ тонких пленок с их ростовыми характеристиками. Предложены схемы процессов роста, учитывающие общее и особенное в процессах ХОГФ. Показана количественная взаимосвязь кинетических характеристик процессов ХОГФ и закономерности роста пленок на ступенчатых рельефах трехмерных структур электронных приборов. Количественно показаны границы эффективности использования различных процессов ХОГФ для реальных структур электронных приборов. Рекомендуется для студентов старших курсов высших учебных заведений, аспирантов, исследователей и инженеров, работающих в области микроэлектронных технологий.

Книга из коллекции Лань - Инженерно-технические науки

There are no comments on this title.

to post a comment.
Share